天玑9000不是华为设计的。2021年12月16日，MediaTek发布天玑9000旗舰5G移动平台。采用先进的 4nm 工艺，专为全球旗舰 5G 智能手机打造。MediaTek天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通信科技推动移动平台技术革新，赋能终端为消费者打造差异化的旗舰5G智能手机。天玑9000与华为麒麟芯片是一分钱关系都没有呀,不能因为都有一个“9000”,就是亲兄弟吧。
天玑9000不是华为设计的。其实，天玑9000是联发科自研的新一代旗舰芯片，和华为并没有太大的关系。只能说天玑9000系列，确实有点蹭华为麒麟9000系列的名讳。
联发科或许是觉得华为麒麟9000市场认可度不错，想沾沾彩头，又或者觉得整数好听？还能因为其他啥的吧。
当然，从处理器的设计方面来说，联发科，三星以及华为芯片确实也有共同之处，比如他们都是采用的ARM的公版架构设计，而且CPU和GPU也是如此。只有高通和苹果是在ARM的架构基础上进行的魔改，所以性能相对来说表现要更好一些。
如果非要说两者的关系，大概是命名比较相似吧。要知道，联发科之前的旗舰芯，其实性能并不算特别高端，相比高通和华为都有较大的差距。而这次下血本并将芯片命名直接从上一代的?天玑1200跨越到9000，与之前华为将麒麟990?跨越到 9000?有异曲同工之妙。
目前，华为麒麟9000芯片因受美国极限打压（禁令影响），台积电/三星等芯片代工忌惮米国无法给华为代工，以至于麒麟芯片停产，令人叹息。
我们最多只能说二者有类似的地方，因为华为麒麟芯片的CPU和GPU部分，往往都是采用ARM公版设计，工艺上面往往也会采用台积电的工艺，而联发科天玑9000就是采用台积电4nm工艺，CPU部分由3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz A710大核+4*1.8GHz A510小核构成，GPU是Mali-G710 MC10。
可以看到天玑9000的工艺也是台积电的，CPU和GPU也是公版架构，和麒麟芯片存在类似的地方，但是华为目前的麒麟9000，CPU部分采用的A77+A55架构，GPU部分采用的是Mali-G78，台积电5nm工艺，和天玑9000完全不同，当然如果你说的是华为实验室可能存在的麒麟芯片，那也只能猜测相关芯片会采用最新的公版架构和台积电4nm工艺，毕竟实验室里的事情，华为也不会公布。
实际上就算CPU和GPU都采用公版方案，最终的产品往往也会有差异，这一点在历代各家的产品上面已经有体现了，所以不能看到CPU和GPU都是公版就说二者一致，实际上还是存在细节上的差异的。
另外手机SOC除了CPU和GPU，还有ISP，AI等部分，基带往往也会考虑进去，而在这几个地方，华为和联发科的产品之间，具有明显的区别，而且这几个部分对SOC的最终表现也很重要，所以就不要YY什么天玑9000与华为的关系了，联发科也是老牌厂家了，还没有沦落到需要华为施舍的地步。
宇宙都是菊花改名的
这个肯定没有关系，首先架构上就差别很大，天玑9000的架构很新，当然网上有说法是华为偷偷为联发科提供技术，这个个人觉得更没有什么可能了，因为这个没有什么意义，联发科本身无法给华为供货。
但是改名天玑9000肯定还是有一定暗示意义的，首先就是天玑9000能给人感觉提升很大的样子，其次就是联发科准备翻盘了，要知道麒麟9000就是华为成功反杀骁龙888的一款芯片，虽然是最后一款，但确实逆袭了，改变了之前一直被高通压一头的境况。
所以联发科起这个名字，看样子也非常有底气，估计也是准备反杀，天玑9000也准备成功反杀骁龙898（骁龙8Gen1），从目前爆料的跑分来看，天玑9000已经超过了100W分，而这仅仅是工程机，后续会更高，而且要爆料甚至会被vivo的Nex系列所搭载，而且手机厂商似乎对天玑9000的性能和功耗也都比较满意。和总之联发科看起来真的是想逆袭了，但是否真的能像麒麟9000一样逆袭，还得等产
